綫(xiàn)路板廢(fèi)水處理(lǐ)設備工藝介紹(shào)

主要工藝流(liú)程(chéng)如下：

(1)單(dān)麵(miàn)板(bǎn)：開料(liào)→打磨→印(yìn)綫路→蝕刻(kè)→洗油墨板→鑽(zuān)孔(kǒng)→印(yìn)字(zì)→烘幹
。

(2)雙麵(miàn)板：原(yuán)板(bǎn)→材(cái)料切斷(duàn)→材料整麵(鑽孔(kǒng))→化學處理(lǐ)(鍍(dù)銅(tóng))→貼幹(gān)膜(mó)→曝光(guāng)→鹼(jiǎn)性顯(xiǎn)影→蝕(shí)刻→鹼性剝離→幹(gān)燥(zào)→整麵→Coverlav film貼合(hé)→Coverlay臨時壓著→熱壓→表麵(miàn)處(chǔ)理(電鍍)→外(wài)形加(jiā)工(gōng)(鑽(zuān)孔(kǒng))→加工防鏽(xiù)處(chǔ)理→檢(jiǎn)查→捆包，出(chū)貨(huò)
。

(3)多(duō)層板製作流程(chéng)：發料→裁切(qiē)→內層(céng)綫路(lù)製作(經(jīng)測(cè)試，修(xiū)補(bǔ)後)→黑化→烘(hōng)烤→壓合(hé)→烘烤→裁切(qiē)→銑鑽靶→半撈一鑽孔→PTH→電鍍一(yī)次銅(tóng)→外層綫(xiàn)路(lù)製(zhì)作(zuò)→電(diàn)鍍二次銅→剝膜蝕刻(kè)，剝錫鉛→L／Q防(fáng)焊→文字印刷→噴(pēn)錫→成(chéng)撈(lāo)→成品(pǐn)清洗(xǐ)→測(cè)試→成檢→包(bāo)裝→出貨(huò)
。

（4）內(nèi)層(céng)綫(xiàn)路(lù)製(zhì)作(zuò)工序：前處(chǔ)理→壓膜D／F，塗飾(shì)L／D→曝光→顯(xiǎn)影→蝕刻(kè)→黑(hēi)化
。

綫(xiàn)路板(bǎn)廢水處(chǔ)理設(shè)備工藝介(jiè)紹：

針(zhēn)對(duì)綫路板廢(fèi)水處理設備處理方法(fǎ)有(yǒu)：氧化法(fǎ)，生(shēng)物(wù)處(chǔ)理法(fǎ)，硫化(huà)鈉法(fǎ)，過(guò)濾(lǜ)-吸附凝聚法(fǎ)等(děng)

（1）氧(yǎng)化法(fǎ)：氧化法處理PCB油(yóu)墨廢水(shuǐ)，是一(yī)種(zhǒng)強(qiáng)烈氧化反(fǎn)應，氧化(huà)常用的方法(fǎ)有電解氧化(huà)法，化(huà)學氧化法(fǎ)，光氧化(huà)法
。

（2）生物(wù)處理法(fǎ)：PCB綫路板廢(fèi)水生(shēng)物處理法(fǎ)較(jiào)常(cháng)用(yòng)的(dí)為(wéi)接(jiē)觸(chù)氧(yǎng)化(huà)法，進(jìn)入(rù)生物處理法前(qián)需要將廢水中(zhōng)重(zhòng)金屬離(lí)子去除，經生物(wù)處理後(hòu)的CODcr可達到小於100 mg/L.

（3）過(guò)濾吸附法(fǎ)：將廢(fèi)水經過(guò)預(yù)處理(lǐ)後(hòu)，由泵(bèng)泵(bèng)入(rù)過濾器，廢(fèi)水經過(guò)濾器後(hòu)的水(shuǐ)可(kě)去除大(dà)部分油(yóu)墨和SS，過濾(lǜ)後的水(shuǐ)再進入(rù)活(huó)性(xìng)碳(tàn)吸(xī)附，通(tōng)過(guò)活(huó)性碳(tàn)的吸附，分解作(zuò)用(yòng)，能達(dá)到很(hěn)好處(chǔ)理效(xiào)果
。

（4）酸(suān)化(huà)-凝(níng)聚(jù)法：酸(suān)化凝(níng)聚法(fǎ)是(shì)目(mù)前作(zuò)為油墨廢水(shuǐ)預(yù)處理(lǐ)常(cháng)用的(dí)處理(lǐ)工藝，先將(jiāng)廢(fèi)水(shuǐ)PH調低(dī)，（PH2-3）範圍(wéi)內，油(yóu)墨(mò)廢(fèi)水中(zhōng)感光膜再(zài)酸(suān)性(xìng)條件(jiàn)下(xià)析(xī)出濃(nóng)膠(jiāo)狀凝聚(jù)物，其比重(zhòng)比水輕，通(tōng)過氣浮(fú)法將浮渣刮出，氣(qì)浮(fú)出水進入綜合廢水處理
。