一，綫(xiàn)路板廢(fèi)水處理的(dí)組分(fēn)如下：

金屬元(yuán)素：Cu,Ni,Pb,Sn,Mn,Ag,Au,Pd等。

有機(jī)物(wù)質(zhì)：各種電(diàn)鍍或化學鍍添加劑
，絡(luò)合劑(jì)
，清(qīng)洗劑
，墨(mò)水(shuǐ)
，穩定劑
，有機溶劑等；

非(fēi)有(yǒu)機物質：酸(suān)
，鹼(jiǎn)
，氨氮(dàn)(氨(ān)氮或(huò)銨(ǎn)鹽),P(各(gè)種磷(lín)酸鹽),F等。

汙(wū)水分流宜(yí)按(àn)所含(hán)物(wù)質離子(zǐ)態Cu，絡(luò)合型Cu及有機物三種分(fēn)流型(xíng)多(duō)些(xiē)。氨氮，氮(dàn)氧化(huà)物可(kě)根(gēn)據實際處(chǔ)理需要來(lái)確定是否(fǒu)需要(yào)分流。

顯影脫(tuō)膜(mó)(退膜，去(qù)膜(mó))廢(fèi)液(yè)的主要成分(fēn)是(shì)耐腐蝕的墨(mò)水，顯(xiǎn)影(yǐng)液(yè)等(děng)。該工業(yè)廢水COD濃(nóng)度高(gāo)
，是PCB工(gōng)業(yè)廢水的(dí)主要來(lái)源。具(jù)有(yǒu)特殊的化學性質(zhì)
，應(yīng)分(fēn)別進行處(chǔ)理。

墨水(shuǐ)廢(fèi)液主(zhǔ)要是(shì)指(zhǐ)顯影(yǐng)，脫膜過程中(zhōng)產生的廢(fèi)液(yè)
，其中含有(yǒu)大(dà)量(liáng)的(dí)感光膜(mó)，抗焊(hàn)膜(mó)渣等。廢(fèi)水呈鹼性(xìng)
，PH值一般在(zài)11~13之間(jiān)
，COD含量*
，一般(bān)在8000~10000mg/L。

二，復合(hé)廢水處理(lǐ)工(gōng)藝(yì)。

普通銅(tóng)離子在鹼性(xìng)條件下(xià)會沉澱
，但在綫(xiàn)路板(bǎn)生產(chǎn)過(guò)程中(zhōng)
，有些工(gōng)藝(yì)必須(xū)在(zài)鹼性條(tiáo)件下鍍銅
，因此添加(jiā)了(liǎo)EDTA等化學試劑
，使之與(yǔ)銅離(lí)子(zǐ)結(jié)合(hé)
，且(qiě)結合(hé)能(néng)力比Cu(OH0)2強(qiáng)
，而不(bù)發(fā)生沉澱。這樣(yàng)銅(tóng)離子就(jiù)能(néng)與OH-共(gòng)存了(liǎo)
，所以(yǐ)如果(guǒ)要將此類廢水中的(dí)銅(tóng)去(qù)除
，首先(xiān)要(yào)對(duì)其進行(háng)破絡處(chǔ)理。根據處(chǔ)理工(gōng)藝(yì)需要
，將回(huí)水係統預(yù)處(chǔ)理後(hòu)的反衝洗(xǐ)水與(yǔ)壓濾機的(dí)濾(lǜ)液等廢(fèi)水(shuǐ)在(zài)處(chǔ)理過程中一並(bìng)處(chǔ)理。 主要采(cǎi)用的破絡(luò)方(fāng)法有(yǒu)：直(zhí)接破絡法，置(zhì)換破絡(luò)法，化(huà)學(xué)沉降法(fǎ)，重金(jīn)屬(shǔ)捕集劑沉(chén)降(jiàng)法(fǎ)，離子交換(huàn)法(fǎ)。

三，含氰(qíng)廢水(shuǐ)的(dí)處(chǔ)理技術(shù)。 含(hán)氰廢(fèi)水主(zhǔ)要(yào)來源(yuán)於電(diàn)金法(fǎ)和(hé)沉鎳(niè)金法(fǎ)
，電金法(fǎ)或(huò)沉金法(fǎ)處理(lǐ)後(hòu)的漂洗(xǐ)水
，此類廢水(shuǐ)中含有高毒性(xìng)的CN-(<20mg/L)
，環境(jìng)保護要(yào)求(qiú)此類廢(fèi)水應單(dān)獨收集(jí)
，單(dān)獨(dú)處理(lǐ)。

四(sì)，有(yǒu)機廢水處(chǔ)理技(jì)術(shù)。 有(yǒu)機(jī)質廢水主要是指(zhǐ)顯影，去(qù)膜後洗(xǐ)水(shuǐ)和清潔網，製網(wǎng)機(jī)，除(chú)油(yóu)機等工序(xù)的清潔(jié)水(shuǐ)
，其(qí)中(zhōng)銅(tóng)含量較低(dī)(Cu2+<5mg/L)
，水質呈(chéng)鹼性(xìng)(pH=8~10),SS含量超標(biāo)
，COD含量低(dī)於500mg/L。在處理(lǐ)含(hán)有(yǒu)少(shǎo)量重金屬離(lí)子的有機(jī)廢(fèi)水(shuǐ)時(shí)
，COD含(hán)量(liáng)高(gāo)
，SS含(hán)量(liáng)高
，可(kě)生化(huà)性差(chà)
，且不具備直接生化的(dí)條件(jiàn)
，采用(yòng)混凝(níng)沉(chén)澱法去除(chú)重金(jīn)屬(shǔ)離子，SS和(hé)部(bù)分(fēn)COD
，可(kě)生(shēng)化性較好(hǎo)
，可(kě)進入(rù)生(shēng)化係統(tǒng)。它(tā)的好氧工藝(yì)采用(yòng)接觸氧化(huà)法
，其中心處理(lǐ)結(jié)構為接(jiē)觸氧化池(chí)
，其特征是在(zài)填料下(xià)直(zhí)接(jiē)曝氣(qì)
，生物膜(mó)受(shòu)上(shàng)升氣(qì)流的衝擊(jī)，攪動(dòng)
，加速(sù)脫(tuō)落(là)，更新
，使生(shēng)物(wù)膜經(jīng)常(cháng)保(bǎo)持良好的(dí)活性(xìng)
，避(bì)免堵(dǔ)塞。